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  8月10日消息，由于苹果Apple Card用户持续增长，合作发卡行高盛集团准备不足，难以应对大量出现的信用卡拒付问题。当苹果于2019年推出Apple Card业务时，宣称自家信用卡格外的简单且透明，被视为游戏规则的改变者。但知情的人说，信用卡业务的迅速增加让苹果始料未及，高盛打造的新服务平台问题也层出不穷，导致苹果信用卡业务更像是遭遇各种失败的传统发卡机构，而不是像苹果自己说的那种以客户为本的颠覆者。知情人士称，高盛难处理苹果信用卡出现的大量拒付问题。客户因为种种原因向银行申请拒付信用卡账单上的某笔交

  商显终端作为重要的信息发布和交互平台，在众多场景下得到了广泛应用。商业管理者对打造客户体验度逐渐重视，各类形态的商显产品层出不穷，设备制造厂商们对商显主板的要求也慢慢变得高。杰和科技作为业内专业的商显整体解决方案和产品供应商，在商显领域推出了一系列基于X86和ARM结构的工控主板。为了更好地响应多样化的市场需求，杰和科技适时推出了一款体积小巧、功耗低且具有较超高的性价比的嵌入式商显主板IBC-381。这款主板在保证设备卓越应用性能的前提下，可大大降低设备的生产制造成本，是设备制造厂商们的理想选择。高性能ARM

  近日，苹果在Apple Card完善的支持文档中公布了关于Daily Cash（信用卡奖励）功能的诸多细节，如果您使用Apple Card支付购买，能够得到特殊的比例的返现。Apple Card消费返现：买iMac Pro返441.81美元根据苹果官方Daily Cash支持文档显示，若用户从苹果官方购买商品，那么这个返现比例就是3%；若用户在另外的地方进行购买，使用Apple Pay（包括线上以及iPhone/Watch的线%的返现。若用户使用实体Apple Card进行消费，将得到

  7月17日消息，据外国媒体报道，自三月份苹果公布了信用卡服务Apple Card之后，高盛就一直表示他们非常支持苹果的这一服务。高盛表示，他们在包括Apple Card的公共项目上投入了大量的资金支持，仅今年一年就已经在公共项目上花费了大约2.75亿美元。高盛为Apple Card等项目投入巨资：今年支出2.75亿刀高盛没有透露具体有多少钱花在了苹果信用卡上，不过目前他们已在消费的人项目上花费了约13亿美元，这样的数额也显示了他们对于公共项目的支持。具体Apple Card运营情况如何，高盛将会在明年1月份的

  对于UFS闪存和eMMC闪存之间究竟存在着什么不同，到底在哪几个方面会影响用户的使用体验?这样一些问题恐怕不是每一个玩家都可以轻松答出，这次我们就顺藤摸瓜，给大家理一理UFS闪存与eMMC闪存之间的那些事。

  在“2017慕尼黑上海电子展”前夕的“汽车技术日”上，ISSI技术市场经理田步严介绍了车用存储器市场，包括：信息娱乐、ADAS、仪表总成、connectivity telematics四大类。

  日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝携其强势产品和尖端技术参加了于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑电子展。并于3月18日在展会同期举办新闻发布会，推出促进人类智慧生活的四大应用最新解决方案：Energy & Life、Automotive、Memory & Storage、Mobile & Connectivity。延续“智社会 人为本”的企业理念，致力于打造放心、安全、舒适的社会。

  全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange的数据表明，东芝2014年会计年度第二季(7月~9月)的NAND Flash营运表现最亮眼，位出货量季成长25%以上，营收较上季度成长23.7%。东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁在日前的2014年高交会电子展上也透露，2014年东芝在中国的闪存生意非常好。东芝在高交会电子展上展示的存储技术和产品也是很有分量的，从MLC、MMC到SLC，都能够正常的看到最新的产品，并且东芝的技术动向，也在引领未来闪存的发展趋势。

  Spansion 推出面向消费电子、通信和工业嵌入式系统的工业级e.MMC 存储产品

  全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司今日宣布推出面向消费、通信和工业设施市场的工业级e.MMC NAND闪存系列。Spansion的e.MMC NAND闪存提供8GB和16GB存储密度，工作时候的温度范围为-40度到+85度，可满足上述市场对可靠、更高密度存储日渐增长的需求。最新推出的Spansione.MMC闪存系列完善了Spansion领先业界的并行和串行NOR闪存以及面向嵌入式应用的SLC NAND闪存产品组合。 Spansione.MMC闪存使用高密度的MLC NA

  电子科技类产品世界,为电子工程师提供全面的电子科技类产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园

  基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC设计,摘 要：文章阐述了基于TD-SCDMA手机数字基带芯片中SD/MMC卡控制器的工作原理与应用，利用Verilog硬件描述语言对其实现。运用ModelSim进行了功能仿线微米工艺库和SYNOPSYS的EDA工具对其综合。经过FPGA验

  MMC卡文件系统的实现,MMC卡定义多媒体卡MMC(MultiMedia Card)是由美国SanDisk公司和德国Simens公司于1997年共同开发推出的一种多功能存卡。内置控制电路，能够正常的使用在手机、数码相机、MP3、PDA等多种数字设备上，可反复记录30万次。现在市

  爱特公司 (Actel Corporation) 旗下的 Pigeon Point Systems (PPS) 宣布推出基于Renesas H8S/2472 微控制器的全新模块管理控制器 (Module Management Controller , MMC) 板卡管理参考设计 (Board Management Reference , BMR) 入门级工具套件。这一新套件为AdvancedTCA® (ATCA) 载板 (carrier) 和MicroTCA® 机架 (shelf)，提

  HPC相关新技术的发展及应用,随着无线通信和芯片技术的加快速度进行发展，HPC(手持电脑、掌上电脑)等微型个人数字设备的发展日新月异。现阶段各种HPC的功能基本都趋于相同，那么下阶段HPC会在哪几个方面有所创新和突破呢？本文作者将结合正在从事的HPC开发

  介绍了多媒体卡MMC的工作原理、MMC的串行外设接口协议模式及在大容量便携式数据采集系统中的应用，最后给出了PIC16F73B微处理器与MMC的接口设计。