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亮相,尽管距离发布还有非常长时间,但有关iPhone 14系列的爆料已经流传网络。为方便大家探索iPhone 14系列相关爆料,下面为大家做了详细整理。
最近有消息称iPhone 14将配备新的芯片组,最大有可能被称为A16或A16 Bionic。根据智能手机显示屏领域供应链专家Ross Young的说法,这款芯片将采用4nm工艺制造,是基于iPhone 13的5nm A15 Bionic升级而来。据外媒DigiTimes称,该技术可能会缩小到3nm。
然而,我们最近又听说可能会再次使用5nm工艺,因为据报道台积电在生产到3nm(或4nm)技术时遇到了麻烦。
彭博社古德曼和知名苹果分析师郭明錤都表示iPhone 14将用打孔相机取代刘海,另一位爆料人声称相机切口将是药丸形,这在某种程度上预示着它将比普通的打孔相机更大。
郭明錤认为iPhone 14 Pro和Pro Max的主摄像头可能首次用上48MP(当前型号为12MP),机身背部的摄像模组会更突出。除了基本型号外,所有iPhone 14型号都有望配备三镜头相机,有可能可以录制8K视频。
iPhone 14 Pro型号可能具有高达2TB的存储空间(当前的最大1TB提高),基础型号将配备512GB存储空间。
不过,根据苹果一项专利显示,用户将使用MagSafe充电器而不是Lightning,另外,欧盟正向苹果施压,希望苹果能够使用USB-C接口。如果苹果从iPhone 14上移除 Lightning端口,用户会感到十分惊讶。
在电池方面,似乎会有改进,有消息声称它会比之前几代更大,手机也会因大电池变得更厚。
另一位消息的人说,屏下Face ID将不会在iPhone 14系列出现。此前,据外媒TheElec报道,三星目前正在为苹果公司开发新的屏下摄像技术,以便在下一代iPhone使用这个功能。Ross Young认为,2024年的iPhone 16系列才可能看到屏下Face ID技术。
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